智能IC卡是一种带有集成电路芯片的卡片 ，芯片具备存储数据的功能 ，有些芯片还可安装操作系统软件 。随着经济不断发展 ，IC卡在我国诸如身份证 、银行卡 、公交一卡通 、社会保障 、铁路票卡等领域得到了广泛应用 。

 

IC卡芯片是IC卡的核心 ，是集成电路封装的一种形式 。IC卡芯片的基本制造流程与常规集成电路封装非常相似 ，由贴片（DieBonding） 、焊线（WireBonding） 、封模（Encapsulation）和测试（Testing）组成 。封装是利用封装材料（通常是EMC, Epoxy Molding Compound） ，将集成电路包裹起来 ，起到保护和隔离的作用 。

 

 

在封装的过程中 ，封装材料由于受热会释放出一些小分子 ，在长期的加热使用过程中 ，会在模具表面形成油污 、积碳等污染物 。日常的保养 ，例如使用脱模剂 、使用三聚氰胺洗模胶 ，并不能彻底的去除 ，需要定期将模具拆解下来 ，放入超声波清洗机中 ，进行彻底的清洗 。对模具定期进行彻底的清洁 ，对于保持模具的最佳状态和确保产品外观质量是必须的 。

 

 

污染物的形成原因及类型

 

模具是塑封材料成型固化的地方 。由于热量的作用 ，会使塑封材料中的小分子物挥发出来 ，在模具上富集 。长期的加热 ，会使这些小分子变性 ，固化甚至碳化 。附着在模具表面的污染物 ，会显著影响塑封材料在模具型腔内的流动性 ，从而影响到塑封的效果 。如果产生积碳 ，不容的固体颗粒还有可能随着EMC流入芯片内 ，可能会冲击金线 、芯片等 ，造成质量隐患 。由于模具不干净造成的麻面 、塑封不良 、金线偏移 、芯片开裂等质量问题是常见的 ，解决的办法就是定期对模具进行彻底的清洗保养 ，这样模具又可以像新的一样使用 。

 

水基清洗剂的作用机理

 

水基清洗剂是含有表面活性剂 、助清洗剂及螯合物及矿物盐成分的混合物 。区别于其它类型的清洗剂 ，水基清洗剂中不含有溶剂成分 ，它以水为溶解介质和清洗介质 。水基清洗剂的突出优点是使用环保 、安全 。不仅可以保障清洗的效率和质量 ，还可以最大限度的保护操作人员及环境安全无伤害 。

 

水基清洗剂的清洗过程是湿润 、乳化 、分散 、悬浮等多种机理协同作用的结果 。提高温度 、增加浓度对提高清洗效率有帮助 。超声波可以为清洗作用输入很大的动能 ，对清洗结果有明显的影响 。

 

使用1:10（v/v）的优发国际 35溶液清洗后 ，模具表面的污染物已经彻底去除干净 。

 

清洗工艺开发的一般原则

 

对于使用水基清洗剂 ，我们一般需要遵循以下的三个基本原则 ：

- 考察清洗剂与器件的材质相容性 。在本案例中由于器件的材质是IC模具钢 ，在模具的表面有MCP镀层 ，对碱性清洗剂具有良好的耐受性 ，所以可以选择中等碱性的优发国际 35清洗剂 。

- 分析污染物的来源与特征 。在本案例中 ，污染物主要来自于小分子挥发物 。能够被水基清洗剂湿润和分离 。虽然如此 ，由于器件长期的使用 ，需要加热清洗以去除顽固的污渍 ，如果有条件使用超声波清洗机 ，将大大缩短清洗时间 。

- 根据清洗工艺选择合适的清洗剂 。本案例中采用浸泡+超声波清洗器清洗 ，所以选择适合超声波清洗的优发国际 35清洗剂 。

主清洗程序完成后 ，必须使用去离子水冲洗 ，以去除清洗剂的残留 。

 

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以下清洗方法来源于某些类型的客户的具体实践 ，仅供参考 。

 

模具拆下时的清洗方法有二种

 

1. 清洗一般的模盒(MOLD CHASES)只需将50% 优发国际 35加50%的清水 ，加热至80-90°C ，然后将模盒放进溶液中约1-2小时 ，模盒便会焕然一新;如遇顽固污渍 ，则需时4-8小时.清洗完后 ，用清水洗涤再烘干.

2.利用超声波清洗机 ，清洗的时间可减低 ，而使用较低浓度的洗模也可发挥作用 。加大洗模液的浓度或提高温度 ，同样也可以加快清洗速度 。不过在使用热洗模液时 ，工件从液体里取出后必须迅速地清洗 。

 

当模具在塑封机上

 

1.要把浓缩液稀释 ，通常2%(体积比)已足够 。

2.在可能的情况下 ，应把模具的温度降低至摄氏80-100度 ，这样可更有效 。

3.利用尼龙刷子或棉布把洗模液加在模具的下 半部 ，然后才把模具合上3-5分钟 ，令优发国际 35的蒸气可到达模具的上半部 。

4.把模具分开 ，利用压缩空气把模具表面显起 的污物吹掉 ，需要时也可用尼龙刷子洗刷模具 。

 

5.随后再用洗模胶饼洗模 ，则模具可以完全清理干净 。